Партнерство между Apple и TSMC позволило обеим компаниям показать лучшее, что касается передовых чипов. Фирма из Купертино не только пытается оставаться впереди конкурентов, инвестируя в передовые узлы, такие как 3-нм, но также изучает другие технологии упаковки, такие как 3DFabric,  вместе со своим партнером-литейщиком. Сейчас, по слухам, Apple изучает корпус SoIC (Small Outline Integrated Circuit), который может принести множество преимуществ, поэтому давайте рассмотрим все подробности здесь.

Ходят слухи, что проводятся небольшие пилотные испытания корпуса SoIC, но в слухах не уточняется, на какую линейку продуктов нацелена Apple.

Типстер Yeux1122 заявил, что Apple активно работает над увеличением своих мощностей по производству упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Однако технологический гигант также работает за закрытыми дверями, разрабатывая решения SoIC следующего поколения. Пока мы будем обсуждать, что такое упаковка SoIC и какие преимущества она дает по сравнению с другими альтернативами, давайте обсудим более подробную информацию, упомянутую типстером. Например, Apple могла бы объединить эти чипы SoIC с гибридным формованием, но последние слухи не выявили положительных сторон этого подхода.

Ходят слухи, что чипы SoIC пройдут мелкосерийное пилотное производство, а массовое производство запланировано уже на 2025 год, хотя сроки могут также достичь 2026 года. SoIC основан на технологии упаковки CoWoS и WoW (Multi-Wafer Stacking). , и по сравнению с решениями 2.5D, Small Outline Integrated Circuit не только обеспечивает снижение общего энергопотребления, но также может похвастаться более высокой плотностью и увеличенной скоростью передачи данных, что приводит к более высокой пропускной способности памяти.

Еще одним преимуществом является то, что упаковка SoIC занимает меньше места, что дает Apple достаточную свободу для массового производства кристаллов меньшего размера и экономии места. Кроме того, компания может существенно сэкономить на затратах, поскольку эта технология снижает стоимость интегральных плат. К сожалению, в слухах не упоминается, какая линейка продуктов будет представлена ​​первым чипом SoIC, поэтому, хотя мы хотим знать это немедленно, Apple, вероятно, не торопится совершенствованием дизайна, прежде чем он будет готов к официальному запуску.